Depósito de vapor físico (Sputtering)
Dificuldades combinadas com a temperatura elevada em caso de CVD podem ser eliminadas por PVD (sputtering). O substrato neste processo permanece bastante frio. ?????????? Um feixe de íons (preferencialmente gás nobre) é gerado em uma camara de alto vácuo por energia, liberta partículas de tungstênio que s?o depositadas no substrato. ??????????
A concep??o melhorada do equipamento de pulveriza??o permite de algum modo a substitui??o do tungsténio CVD. Os alvos Sputter usados para camadas finas na fabrica??o de microeletr?nica s?o feitos de W alta, ou ultra-alta, W-10% Ti e WSix.
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