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プラズマ溶射

plasma spray/plasma spraying

プラズマ溶射アウトライン

①高融點(diǎn)材料をスプレーしやすい超高溫特性:例えば噴霧技術(shù)のような粒子は、精度が続い多目的スプレーのための新しい方法であり、それは、精力的に開発した溶射。②粒子の高速ジェットを、密、高い接著強(qiáng)度をコーティングします。③作動(dòng)ガス等の不活性ガスを使用することは、溶射材料が容易に酸化しないです。

プラズマ溶射原則:

このようなプラズマアーク溶射のような粒子の使用は、行われる列微粒子、電流密度、高いガスのイオン化をアーク、したがって高溫、エネルギー密度、良好なアーク安定性及び他の特性を有するフリーアークと比較してアークプラズマアークは、圧縮され。

3形態(tài)の電気的接続、プラズマアークの異なる方法によると:

①非移行型アーク:カソードと生成されたノズルとの間にプラズマアークを指します。工作物が、アークの內(nèi)壁との間にカソードとノズル充電されていないノズルに接続され、このような正極は、正極とノズルとの間にアークを通る作動(dòng)ガスは、イオン化のすべてまたは一部を引き起こして、加熱し、ノズルにより形成されますプラズマ炎(またはと呼ばれるプラズマジェット)。

例えばスプレーのような粒子このようなプラズマアークで使用されます。 

②転送アークは:一部にプラズマ移行アーク法に離れて銃からアークがあります。この場(chǎng)合には、供給ノズルに接続されていないワークピースは、その後、カソードとアノードとの間にアークが銃(ワーク)をポジティブoverflew、作動(dòng)ガスは、アークの周囲に供給され、その後ノズルから吐出されます。

プラズマ切斷、プラズマアーク溶接、プラズマアークのこのタイプを使用して精錬プラズマアーク。

③聯(lián)合弧:非移行型アーク及びアーク點(diǎn)火加熱金屬粉末を移し、浴の表面となるよう円弧ワークを加熱する転寫。この場(chǎng)合、ノズルは、被加工物が正極に接続されています。 

プラズマは、このプラズマアークを使用してスプレー。 

例えば、第一の陰極と陽(yáng)極(ノズル)DCアークとの間に生成される噴霧のような粒子は、導(dǎo)入された作動(dòng)ガスのアークは高溫イオン化プラズマに加熱し、プラズマ炎を形成し、ノズルから噴射される際に、プラズマ炎の溫度は最大15000?20000°Kのノズル出口溫度、最大30000°Kの中心溫度、高いです。火炎流ノズル出口で最大1000?2000メートル/秒の速度が、速い減衰。ガスの炎に粉末供給粉末は、火炎流の加速によって溶融してフィルムを形成するために基板上に噴霧超える150メートル/秒の速度です。 

新興プラズマ溶射 

:近年では、そのためプラズマ溶射やのようないくつかの新しいプラズマ溶射技術(shù)の開発に基づいて、

(また、低圧プラズマ溶射として知られている)、真空プラズマ溶射

真空プラズマ溶射は、4?40Kpa屋內(nèi)噴霧技術(shù)を封止する、制御された雰囲気中で行われます。 

なぜなら速度は超音速ジェットであり、かつ高感度な材料の酸化のために非常に適しているので、吐出側(cè)の膨張容積の低圧側(cè)の雰囲気中でプラズマに作動(dòng)ガス、。  

水安定したプラズマ溶射  

、高圧水スプレーガンを通して:私たちは、その動(dòng)作原理は、高電力や高速プラズマ溶射法である、以前のプラズマが作動(dòng)媒體がガスで噴霧し、この方法の作動(dòng)媒體は、ガスが、水ではないと述べました渦を形成するために、バレルの內(nèi)壁は、次に、カソードおよび銃の後方の回転陽(yáng)極ガン前部との間に直流アークを生成し、表面蒸発の胴部の內(nèi)壁ように、分解、プラズマ狀態(tài)に、連続的な作成プラズマアーク。水の回転渦の集束効果ので、エネルギー密度が増加し、燃焼安定性、従って、噴霧可能な耐火材料は、酸化物セラミック、特に、塗著効率が非常に高いです。  

安定したガスプラズマ溶射 

プラズマ溶射およびプラズマトーチ(プラズマアーク発生裝置)による安定したガスの他の原理は、プラズマジェット(アーク火炎ストリーム)を生成します。それぞれスプレーガンに、整流電源の正および負(fù)の接続された銃の電極(陰極)とノズル(陽(yáng)極)がアークを點(diǎn)火するガス(Ar、N2等)、高周波スパーク作業(yè)が供給されます。高溫に加熱されたアークガス、ガスイオン化、熱収縮効果は、収縮の磁気的及び機(jī)械的作用の作用下ので、アークは、非転移性プラズマアークを生じ、圧縮されます。ノズルからの高溫プラズマガス體積の急速な拡大、高溫プラズマジェットを形成します。プラズマジェット後のプッシュを送信するために、空気流に分割された粉末、溶融または半溶融狀態(tài)に急速に加熱され、プラズマ流が加速し、基板がフライスプレーイオンビームにより形成されているが、順次前処理基板表面に衝突する、被膜が形成されています。プラズマガスとしてアルゴン、窒素、水素を大気プラズマ溶射。 

 

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