Deposición física de vapor (Sputtering)
Las dificultades combinadas con la temperatura elevada en caso de ECV pueden eliminarse mediante PVD (pulverización catódica). El sustrato en este proceso permanece bastante frío. ??????????
Se genera un haz de iones (preferentemente gases nobles) en una cámara de alto vacío por energía, libera partículas de tungsteno que se depositan sobre el sustrato. ??????????
El mejor dise?o del equipo de pulverización permite la sustitución del tungsteno CVD. Los objetivos de Sputter usados para capas delgadas en la fabricación de la microelectrónica están hechos de W alto, ultra-alto, W-10% Ti y WSix.
Si usted tiene algún interés en Polvo de tungsteno,Sienta por favor libre de entrarnos en contacto con por el email: sales@chinatungsten.comO por teléfono:+86 592 5129696
Más información>>